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(中央社記者管瑞平苗栗縣21日電)美商陶氏化學公司旗下電子材料事業部,投資10億元進行竹南科學園區第4期擴廠計畫,今天動土,預計1年後投產,將提升化學機械研磨材料(CMP)產能,增加地方就業機會。 陶氏電子材料事業部為全球電子業材料和技術供應商,引導半導體、互連技術、太陽能技術、顯示器、LED和光學市場發展,終端應用領域可涵蓋廣泛消費類電子產品。 陶氏公司在竹南科學園區成立亞洲CMP製造與技術中心,目前已有3期廠房,因應陶氏電子材料產品營收成長,繼續投資擴建4期廠房,今天舉行動土典禮,陶氏電子材料副總裁斯坦蓋利尼(Mario Stanghellini)、CMP亞洲區總經理陳俊達、陶氏大中華區總裁林育麟、經濟部工業局副局長呂正華、新竹科學園區管理局長杜啟祥、苗栗縣長徐耀昌等人共同焚香祝禱,執鏟動土。 Mario Stanghellini指出,台灣是CMP業的重要市場,新廠將提升傳統與新世代CMP製造產能,期許擴廠後持續深耕亞洲市場加強與客戶夥伴關係。 杜啟祥肯定陶氏在化學機械研磨材料上表現出色,去年還曾獲台積電頒發傑出供應商殊榮。杜啟祥說,去年景氣雖然低迷,陶式竹南廠營業額仍能較前年成長21%,相當難得,所仰賴的就是因應半導體產業發展,持續不斷創新開發技術。 徐耀昌指出,縣府積極強化整體投資環境及「招商服務馬上辦中心」服務效能,吸引外商投資進駐,今年繼德商福士在後龍、捷克商睿信航太在苗栗設廠後,陶氏電子此次擴廠,預計可為地方再增加100個就業機會,讓年輕人有更多就業選擇。1050621
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