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全球最大半導體及面板設備廠、應用材料公司公佈2016會計年度第二季（2月1日至5月1日）新接訂單金額暴衝至34.5億美元，創下近15年新高水準，加上對5月至7月營收展望樂觀，顯示全球半導體及面板
市況已全面復甦。
由於應材的財報數字亮眼，加上對未來前景展望明顯優於市場預期，20日股價飆漲13.81％，並帶動費城半導體指數大漲3.16％，台灣半導體廠在美掛牌的公司也同步走高，龍頭台積電ADR大漲2.84％、聯電大漲2.27％、矽品亦大漲3.51％。友達ADR也因面板設備需求增加，漲逾4％。
同時，應用材料未出貨訂單（backlog）增至41.7億美元，表現明顯優於市場預期，連應用材料會計年度第三季預估營收亦將較第二季明顯增加14～18％，更看好晶圓代工廠下半年10/7奈米的強勁設 備需求。
（相關新聞見A2）
應用材料受惠於面板客戶大舉擴充OLED面板產能，3D NAND快閃記憶體製程需採用新設備，加上大陸面板及半導體廠積極擴充產能，會計年度第二季新接訂單衝上34.5億美元，較上季大幅增加52％，與去年同期相較亦大增37％，創下15年來新高紀錄。
工商時報【涂志豪╱台北報導】
正所謂「大軍未動、糧草先行」，應用材料新 接半導體設備訂單意外強勁，代表今年半導體市場景氣已步上復甦之路。以位居電子生產鏈最頂端的晶圓代工廠來看，台積電第二季營收展望雖小幅成長，但第三季就可望創下季度營收新高，不僅28奈米產能將滿載到年底，16奈米接單暢旺，10奈米年底前將開始投片生產。
由於應用材料持續擴大設備模組及備品的委外代工，與應用材料合作多年的台灣設備業者直接受惠，包括代工設備模組及備品的京鼎、帆宣、瑞耘等，營運表現可望見到明顯增溫。
半導體產業今年上半年步上復甦已是業界共識，由產業數據觀察，受惠於晶圓代工先進製程及3D NAND的產能投資持續進行，國際半導體產業協會（SEMI）公告的3月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值） 來到1.15，創下2010年9月以來的67個月新高。
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由於應材的財報數字亮眼，加上對未來前景展望明顯優於市場預期，20日股價飆漲13.81％，並帶動費城半導體指數大漲3.16％，台灣半導體廠在美掛牌的公司也同步走高，龍頭台積電ADR大漲2.84％、聯電大漲2.27％、矽品亦大漲3.51％。友達ADR也因面板設備需求增加，漲逾4％。
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正所謂「大軍未動、糧草先行」，應用材料新 接半導體設備訂單意外強勁，代表今年半導體市場景氣已步上復甦之路。以位居電子生產鏈最頂端的晶圓代工廠來看，台積電第二季營收展望雖小幅成長，但第三季就可望創下季度營收新高，不僅28奈米產能將滿載到年底，16奈米接單暢旺，10奈米年底前將開始投片生產。
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